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厂家直供CPU导热硅胶片 软性硅胶绝缘垫 芯片绝缘胶

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型号︰PM300
品牌︰佳日丰
原产地︰中国
单价︰CNY ¥ 6.8 / 片
最少订量︰50 片

 共有 20 相关信息  
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产品描述

导热硅胶片具有优异的导热性和电气绝缘性,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,有效的将发热部件的热量传递到散热器上;同时本产品又具有粘性,应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间,达到传热和绝缘的效果。

 

典型应用:                                                                                                

LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 半导体与散热片之间通信产品、智能手机、平板电脑台式电脑、笔记本等便携式电脑大功率电源等 。 

性能及特点:

产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。

产品规格说明:

产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。

基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。

产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。

产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。

 

产品性能参数表

测试项目(单位)

数值

测试标准

型号

PM100

PM150

PM200

PM200S

PM260

PM300

PM350

PM460

PM500

PM600

--

厚度(mm)

0.25~15

0.25~5

 

ASTM D347

颜色

蓝色 灰白

黑灰

白色

草绿

黄色

粉红色

米黄色

灰色

灰色

Visual

厚度公差(mm)

0.2±0.05

0.16±0.01

ASTM D347

连续使用温度(℃)

-50~+200

TGA+DMA

导热系数(W/m-k)

1.2

1.5

2.0

1.0

2.5

3.2

3.6

4.6

5.2

6.0

ASTM D5470

体积电阻率(Ω-cm)

1010↑

1012↑

1015↑

1017↑

1016↑

1016↑

1016↑

1016↑

1016↑

1016↑

ASTM D257

击穿电压(KV/mm

3

4.5

6.0

5.0

ASTM D149

硬度(shore A)

35±5

30±5

30±5

25±5

20±5

35±5

40±5

45±5

50±5

ASTM D2240

比重

1.8

2.05

2.6

2.8

3.0

3.15

3.2

3.5

3.5

3.7

ASTM D792

拉伸强度(kg/c㎡)

20

15

40

70

50

52

60

70

65

68

ASTM D412

伸长(%)

50

48

48

60

55

55

58

68

57

60

ASTM D412

环保(12

Check out

IEC 62321

卤素(4

Check out

EN 14582

阻燃等级

94V-0-1

ULNO:E34163

付款方式︰现金
产品图片






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