导热硅胶片具有优异的导热性和电气绝缘性，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部件的热量传递到散热器上；同时本产品又具有粘性，应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间，达到传热和绝缘的效果。
典型应用：
LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等 。
性能及特点：
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。
产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
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产品性能参数表 |
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测试项目（单位） |
数值 |
测试标准 |
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型号 |
PM100 |
PM150 |
PM200 |
PM200S |
PM260 |
PM300 |
PM350 |
PM460 |
PM500 |
PM600 |
-- |
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厚度(mm) |
0.25～15 |
0.25～5 |
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ASTM D347 |
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颜色 |
蓝色 灰白 |
黑灰 |
白色 |
草绿 |
黄色 |
粉红色 |
米黄色 |
灰色 |
灰色 |
Visual |
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厚度公差(mm) |
0.2±0.05 |
0.16±0.01 |
ASTM D347 |
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连续使用温度(℃) |
-50～+200 |
TGA＋DMA |
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导热系数(W/m-k) |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
1.0 |
2.5 |
3.2 |
3.6 |
4.6 |
5.2 |
6.0 |
ASTM D5470 |
||||
|
体积电阻率(Ω-cm) |
1010↑ |
1012↑ |
1015↑ |
1017↑ |
1016↑ |
1016↑ |
1016↑ |
1016↑ |
1016↑ |
1016↑ |
ASTM D257 |
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|
击穿电压（KV/mm） |
3 |
4.5 |
6.0 |
5.0 |
ASTM D149 |
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|
硬度(shore A) |
35±5 |
30±5 |
30±5 |
25±5 |
20±5 |
35±5 |
40±5 |
45±5 |
50±5 |
ASTM D2240 |
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|
比重 |
1.8 |
2.05 |
2.6 |
2.8 |
3.0 |
3.15 |
3.2 |
3.5 |
3.5 |
3.7 |
ASTM D792 |
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|
拉伸强度(kg/c㎡) |
20 |
15 |
40 |
70 |
50 |
52 |
60 |
70 |
65 |
68 |
ASTM D412 |
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|
伸长(％) |
50 |
48 |
48 |
60 |
55 |
55 |
58 |
68 |
57 |
60 |
ASTM D412 |
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环保（12） |
Check out |
IEC 62321 |
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卤素（4） |
Check out |
EN 14582 |
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阻燃等级 |
94V-0-1 |
ULNO:E34163 |
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付款方式︰ 现金
