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生產相變導熱硅膠片 界面導熱填充材料

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型號︰PC210
品牌︰佳日豐
原產地︰中國
單價︰CNY ¥ 38 / pcs
最少訂量︰10 pcs

 共有 20 相關信息  
上一個12345下一個

產品描述

相變導熱材料是一種新型導熱材料,是由無硅基材構成的一種隨着溫度變化而改變的相變化材料。此種材料在CPU或其它電子器件產生熱量時會由固體轉變成液態狀,具有較低的熱阻抗和優越的散熱性。

 

典型應用:

◆ 高頻率微處理器、芯片組、圖形處理芯片/功放芯片、高速緩衝存儲器芯片、客戶自製ASICS。

◆ DC--DC 變換器、 內存模塊、功率模塊、存儲器模塊、固態繼電器、橋式整流器。

特點優勢:

◆ 低壓力下低熱阻

◆ 本身固有粘性,易於使用無需使用膠粘

◆ 無需散熱器預熱

◆ 流動但不是硅油

◆ 低揮發性----低於1%

 

產品簡介:

本材料是熱量增強聚合物,設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到 ,並且改善了微處理器,存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。

其相變特性:在室溫下材料是固體並且便於安裝,用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力,使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊,並且具有導熱硅脂的性能。

 

產品性能參數表

測試項目

單位

導熱相變化材料測試結果

測試標準

PC210-A

PC210-B

PC210-P

PC210-Y

顏色

--

黑色

粉紅

黃色

visual

基材

--

鋁箔

--

熱阻抗

℃in2/w

0.035

0.03

0.05

0.05

ASTM D5470

導熱係數

w/m·k

2.5

2.5

1.0

1.0

ASTM D5470

相變溫度

50~60

50~60

50~60

50~60

50~60

密度

g/cm2

1.2

2.2

1.3

1.35

--

總厚度

mm

0.076/0.127

0.09

0.127

0.127

ASTM D374

儲運溫度

<40

<40

<45

<45

--

適用溫度範圍

-45~125

-45~125

-45~125

-45~125

--

貯存期

12

24

12

12

--

付款方式︰現金
產品圖片






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