相變導熱材料是一種新型導熱材料，是由無硅基材構成的一種隨着溫度變化而改變的相變化材料。此種材料在CPU或其它電子器件產生熱量時會由固體轉變成液態狀，具有較低的熱阻抗和優越的散熱性。
典型應用：
◆ 高頻率微處理器、芯片組、圖形處理芯片/功放芯片、高速緩衝存儲器芯片、客戶自製ASICS。
◆ DC--DC 變換器、 內存模塊、功率模塊、存儲器模塊、固態繼電器、橋式整流器。
特點優勢：
◆ 低壓力下低熱阻
◆ 本身固有粘性，易於使用無需使用膠粘
◆ 無需散熱器預熱
◆ 流動但不是硅油
◆ 低揮發性----低於1%
產品簡介：
本材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到 ，並且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。
其相變特性：在室溫下材料是固體並且便於安裝，用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，並且具有導熱硅脂的性能。
|
產品性能參數表 |
||||||
|
測試項目 |
單位 |
導熱相變化材料測試結果 |
測試標準 |
|||
|
PC210-A |
PC210-B |
PC210-P |
PC210-Y |
|||
|
顏色 |
-- |
灰 |
黑色 |
粉紅 |
黃色 |
visual |
|
基材 |
-- |
無 |
鋁箔 |
無 |
無 |
-- |
|
熱阻抗 |
℃in2/w |
0.035 |
0.03 |
0.05 |
0.05 |
ASTM D5470 |
|
導熱係數 |
w/m·k |
2.5 |
2.5 |
1.0 |
1.0 |
ASTM D5470 |
|
相變溫度 |
℃ |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
|
密度 |
g/cm2 |
1.2 |
2.2 |
1.3 |
1.35 |
-- |
|
總厚度 |
mm |
0.076/0.127 |
0.09 |
0.127 |
0.127 |
ASTM D374 |
|
儲運溫度 |
℃ |
＜40 |
＜40 |
＜45 |
＜45 |
-- |
|
適用溫度範圍 |
℃ |
-45～125 |
-45～125 |
-45～125 |
-45～125 |
-- |
|
貯存期 |
月 |
12 |
24 |
12 |
12 |
-- |
付款方式︰ 現金
