氮化铝具有超高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能、无毒、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
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产品性能参数表
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测试项目 /单位
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数值
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测试项目 /单位
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数值
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材质
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AlN-A
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AlN-B
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Al2O3
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材质
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AlN
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AlN
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Al2O3
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体积密度（g/cm3）
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3.335
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3.32
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3.6
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体积电阻(Ω.cm)
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1.4×1014
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1.4×1013
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1.4×1014
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抗热震性
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无裂纹、炸裂
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抗弯强度(Mpa)
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382.7
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335
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380
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化学稳定性(mg/cm3)
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0.97
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0.97
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0.97
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热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃)
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2.805×10。6
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2.805×10。6
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6.9×10。6
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击穿电压强度（kv/mm）
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18.45
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18.45
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15
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粗糙度Ra（μm）
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0.3~0.5
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0.3~0.5
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0.2~0.4
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介电常数(1MHz)
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8.56
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8.56
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9.5
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导热系数（W/m-k）
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180~190
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190~210
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20~28
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产品颜色
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暗灰色
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暗灰色
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白色
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翘曲度(length‰)
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≤2‰
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≤2‰
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按级别
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