氮化铝具有超高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能、无毒、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
|
产品性能参数表 |
|||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
测试项目 /单位 |
数值 |
测试项目 /单位 |
数值 |
||||
|
材质 |
AlN-A |
AlN-B |
Al2O3 |
材质 |
AlN |
AlN |
Al2O3 |
|
体积密度（g/cm3） |
3.335 |
3.32 |
3.6 |
体积电阻(Ω.cm) |
1.4×1014 |
1.4×1013 |
1.4×1014 |
|
抗热震性 |
无裂纹、炸裂 |
抗弯强度(Mpa) |
382.7 |
335 |
380 |
||
|
化学稳定性(mg/cm3) |
0.97 |
0.97 |
0.97 |
热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃) |
2.805×10。6 |
2.805×10。6 |
6.9×10。6 |
|
击穿电压强度（kv/mm） |
18.45 |
18.45 |
15 |
粗糙度Ra（μm） |
0.3~0.5 |
0.3~0.5 |
0.2~0.4 |
|
介电常数(1MHz) |
8.56 |
8.56 |
9.5 |
导热系数（W/m-k） |
180~190 |
190~210 |
20~28 |
|
产品颜色 |
暗灰色 |
暗灰色 |
白色 |
翘曲度(length‰) |
≤2‰ |
≤2‰ |
按级别 |
付款方式︰ 现金
