相變導熱材料是一種新型導熱材料，是由無硅基材構成的一種隨着溫度變化而改變的相變化材料。此種材料在CPU或其它電子器件產生熱量時會由固體轉變成液態狀，具有較低的熱阻抗和優越的散熱性。
典型應用：
◆ 高頻率微處理器、芯片組、圖形處理芯片/功放芯片、高速緩衝存儲器芯片、客戶自製ASICS。
◆ DC--DC 變換器、 內存模塊、功率模塊、存儲器模塊、固態繼電器、橋式整流器。
特點優勢：
◆ 低壓力下低熱阻
◆ 本身固有粘性，易於使用無需使用膠粘
◆ 無需散熱器預熱
◆ 流動但不是硅油
◆ 低揮發性----低於1%
產品簡介：
本材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到 ，並且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。
其相變特性：在室溫下材料是固體並且便於安裝，用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，並且具有導熱硅脂的性能。
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產品性能參數表
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測試項目
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單位
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導熱相變化材料測試結果
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測試標準
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PC210-A
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PC210-B
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PC210-P
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PC210-Y
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顏色
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--
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灰
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黑色
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粉紅
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黃色
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visual
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基材
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--
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無
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鋁箔
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無
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無
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--
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熱阻抗
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℃in2/w
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0.035
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0.03
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0.05
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0.05
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ASTM D5470
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導熱係數
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w/m·k
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2.5
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2.5
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1.0
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1.0
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ASTM D5470
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相變溫度
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℃
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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密度
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g/cm2
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1.2
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2.2
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1.3
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1.35
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總厚度
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mm
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0.076/0.127
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0.09
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0.127
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0.127
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ASTM D374
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儲運溫度
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℃
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＜40
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＜40
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＜45
|
＜45
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--
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適用溫度範圍
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℃
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-45～125
|
-45～125
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-45～125
|
-45～125
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--
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貯存期
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月
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12
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24
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12
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12
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