H.SAC陶瓷制品為綠色環保材料,屬於微孔洞結構，同單位面積下可多出38%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強散熱效果。同時其熱容量和本身蓄熱量較小，熱量能更快速地向外界傳遞，本產品主要特色：環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
性能特點：
- 良好的散熱能力、導熱率高、紅外輻射率大、膨脹係數低；
- 可耐大電流、耐高壓強、防漏 穿、無噪音、不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容，並且簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求求的短，進一步節省了板空間，更利於工程的設計和電氣認証的通過；
- 屬於微孔結構，本身不儲熱，具有散熱的多向性，更適合於多向性散熱的IC封裝方式；
產品主要應用:
H.SAC陶瓷制品主要應用於集成電路、芯片、中央處理器、金屬氧化物半導體、南橋芯片、LED散熱器、網絡設備、電源模塊、功率晶體管、內存產品等
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產品性能參數表
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規格項目
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單位
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數值
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測試規範/說明1
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測試規範/說明2
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顏色
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淺綠色/黑色
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比重
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g/cm3
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1.9
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孔隙率
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%
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>30
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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體積密度
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g/cm3
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1.7~1.9
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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比表面積（多點BET）
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cm2/g
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464629
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BET (V-Sorb 2800 P)
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BJH中孔吸附
平均孔直徑
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nm
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11.10
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BET (V-Sorb 2800 P)
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孔隙體積
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cm3/g
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0.12
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BET (V-Sorb 2800 P)
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機械特性
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莫氏硬度
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Mohs
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5~6
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DIN EN101-1992
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彎曲強度
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MPa
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>90
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GB/T 14389-14390
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ASTM C 1674-08
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吸水率
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%
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>15
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ASTM D 570-98
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熱傳導係數
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w/mk
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> 9
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HOT DISK
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ISO-DIS22007-2.2
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熱擴散係數
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mm2/s
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2.80
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HOT DISK
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比熱
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MJ/ m3K
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2.62
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HOT DISK
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線性熱膨脹係數
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10-6m/℃
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4.02@ RT~300℃
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GB/T 16920-1997
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ASTM C 372
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操作溫度
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℃
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< 700
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材料特性
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碳化硅
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%
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90
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