相变导热材料是一种新型导热材料，是由无硅基材构成的一种随着温度变化而改变的相变化材料。此种材料在CPU或其它电子器件产生热量时会由固体转变成液态状，具有较低的热阻抗和优越的散热性。
典型应用：
◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制ASICS。
◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器。
特点优势：
◆ 低压力下低热阻
◆ 本身固有粘性，易于使用无需使用胶粘
◆ 无需散热器预热
◆ 流动但不是硅油
◆ 低挥发性----低于1%
产品简介：
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到 ，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
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产品性能参数表
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测试项目
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单位
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导热相变化材料测试结果
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测试标准
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PC210-A
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PC210-B
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PC210-P
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PC210-Y
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颜色
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--
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灰
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黑色
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粉红
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黄色
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visual
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基材
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--
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无
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铝箔
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无
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无
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--
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热阻抗
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℃in2/w
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0.035
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0.03
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0.05
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0.05
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ASTM D5470
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导热系数
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w/m·k
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2.5
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2.5
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1.0
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1.0
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ASTM D5470
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相变温度
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℃
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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50～60
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密度
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g/cm2
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1.2
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2.2
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1.3
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1.35
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总厚度
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mm
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0.076/0.127
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0.09
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0.127
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0.127
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ASTM D374
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储运温度
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℃
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＜40
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＜40
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＜45
|
＜45
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适用温度范围
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℃
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-45～125
|
-45～125
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-45～125
|
-45～125
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--
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贮存期
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月
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12
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24
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12
|
12
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