H.SAC陶瓷制品為綠色環保材料,屬於微孔洞結構，同單位面積下可多出38%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強散熱效果。同時其熱容量和本身蓄熱量較小，熱量能更快速地向外界傳遞，本產品主要特色：環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
性能特點：
產品主要應用:
H.SAC陶瓷制品主要應用於集成電路、芯片、中央處理器、金屬氧化物半導體、南橋芯片、LED散熱器、網絡設備、電源模塊、功率晶體管、內存產品等
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產品性能參數表 |
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規格項目 |
單位 |
數值 |
測試規範/說明1 |
測試規範/說明2 |
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顏色 |
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淺綠色/黑色 |
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比重 |
g/cm3 |
1.9 |
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孔隙率 |
% |
>30 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
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體積密度 |
g/cm3 |
1.7~1.9 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
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比表面積（多點BET） |
cm2/g |
464629 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
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BJH中孔吸附 平均孔直徑 |
nm |
11.10 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
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孔隙體積 |
cm3/g |
0.12 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
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機械特性 |
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莫氏硬度 |
Mohs |
5~6 |
DIN EN101-1992 |
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彎曲強度 |
MPa |
>90 |
GB/T 14389-14390 |
ASTM C 1674-08 |
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吸水率 |
% |
>15 |
ASTM D 570-98 |
/ |
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熱傳導係數 |
w/mk |
> 9 |
HOT DISK |
ISO-DIS22007-2.2 |
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熱擴散係數 |
mm2/s |
2.80 |
HOT DISK |
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比熱 |
MJ/ m3K |
2.62 |
HOT DISK |
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線性熱膨脹係數 |
10-6m/℃ |
4.02@ RT~300℃ |
GB/T 16920-1997 |
ASTM C 372 |
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操作溫度 |
℃ |
< 700 |
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材料特性 |
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碳化硅 |
% |
90 |
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付款方式︰ 現金
