相变导热材料是一种新型导热材料，是由无硅基材构成的一种随着温度变化而改变的相变化材料。此种材料在CPU或其它电子器件产生热量时会由固体转变成液态状，具有较低的热阻抗和优越的散热性。
典型应用：
◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制ASICS。
◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器。
特点优势：
◆ 低压力下低热阻
◆ 本身固有粘性，易于使用无需使用胶粘
◆ 无需散热器预热
◆ 流动但不是硅油
◆ 低挥发性----低于1%
产品简介：
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到 ，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
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产品性能参数表 |
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测试项目 |
单位 |
导热相变化材料测试结果 |
测试标准 |
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PC210-A |
PC210-B |
PC210-P |
PC210-Y |
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颜色 |
-- |
灰 |
黑色 |
粉红 |
黄色 |
visual |
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基材 |
-- |
无 |
铝箔 |
无 |
无 |
-- |
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热阻抗 |
℃in2/w |
0.035 |
0.03 |
0.05 |
0.05 |
ASTM D5470 |
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导热系数 |
w/m·k |
2.5 |
2.5 |
1.0 |
1.0 |
ASTM D5470 |
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相变温度 |
℃ |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
50～60 |
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密度 |
g/cm2 |
1.2 |
2.2 |
1.3 |
1.35 |
-- |
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总厚度 |
mm |
0.076/0.127 |
0.09 |
0.127 |
0.127 |
ASTM D374 |
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储运温度 |
℃ |
＜40 |
＜40 |
＜45 |
＜45 |
-- |
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适用温度范围 |
℃ |
-45～125 |
-45～125 |
-45～125 |
-45～125 |
-- |
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贮存期 |
月 |
12 |
24 |
12 |
12 |
-- |
付款方式︰ 现金
