H.SAC陶瓷制品为绿色环保材料,属于微孔洞结构，同单位面积下可多出38%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，增强散热效果。同时其热容量和本身蓄热量较小，热量能更快速地向外界传递，本产品主要特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
性能特点：
产品主要应用:
H.SAC陶瓷制品主要应用于集成电路、芯片、中央处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等
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产品性能参数表 |
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规格项目 |
单位 |
数值 |
测试规范/说明1 |
测试规范/说明2 |
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颜色 |
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浅绿色/黑色 |
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比重 |
g/cm3 |
1.9 |
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孔隙率 |
% |
>30 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
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体积密度 |
g/cm3 |
1.7~1.9 |
GB/T 3810.3-2006 |
ASTM C 373 |
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比表面积（多点BET） |
cm2/g |
464629 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
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BJH中孔吸附 平均孔直径 |
nm |
11.10 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
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孔隙体积 |
cm3/g |
0.12 |
BET (V-Sorb 2800 P) |
/ |
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机械特性 |
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莫氏硬度 |
Mohs |
5~6 |
DIN EN101-1992 |
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弯曲强度 |
MPa |
>90 |
GB/T 14389-14390 |
ASTM C 1674-08 |
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吸水率 |
% |
>15 |
ASTM D 570-98 |
/ |
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热传导系数 |
w/mk |
> 9 |
HOT DISK |
ISO-DIS22007-2.2 |
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热扩散系数 |
mm2/s |
2.80 |
HOT DISK |
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比热 |
MJ/ m3K |
2.62 |
HOT DISK |
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线性热膨胀系数 |
10-6m/℃ |
4.02@ RT~300℃ |
GB/T 16920-1997 |
ASTM C 372 |
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操作温度 |
℃ |
< 700 |
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材料特性 |
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碳化硅 |
% |
90 |
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付款方式︰ 现金
