产品描述

双组份加成型导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度分为高、中、低三种，颜色可根据客户需求来选配；具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能。

【双组份有机硅灌封胶特点】

1. 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。
2. 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；粘接材料广泛，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。
3. 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性；固化过程中不收缩，固化后形成韧性 的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好具有，良好及缓冲效果，对电子、电器、玻璃等易碎品提供 的耐震荡冲击及可靠性。
4. 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作。

5. 产品性能参数表
   固 化 前	组分(1:1)	粘度（cps）	颜色	组份（10:1）	粘度（cps）	颜色
   	B组	3000	白色流体	A组	1000-2000	白色 黑色
   	A组	1520	黑色 灰色 白色	B组	1000-2500	透明
   测试项目			单位	数值		测试方法
   操 作 性 能	混合比例		KG	1:1	10:1	称量
   	混合后黏度		cps	1980	2000	T1794
   	可操作时间		Min（25℃）	≤60	≤80	TM650
   	固化时间		Min（25℃）	480	500	TM650
   	固化时间		Min（80℃）	30	40	TM650
   固 化 后	硬度		Shore A	50--60	50--60	ASTM D2240
   	导热系数		W/m·K	1.0	0.8	ASTM D5470
   	介电强度		KV/mm	≥27	15	ASTM D149
   	介电常数		1.2MHz	3.0～3.3	3.0	GB/T12636
   	体积电阻率		Ω·cm	≥1.0×1016	≥1.0×1014	ASTM D257
   	阻燃等级		--	94-V0	94-V0	ULNo:E341634

付款方式︰ 现金

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