生产高导热硅胶绝缘片 CPU芯片散热片

生产高导热硅胶绝缘片 CPU芯片散热片

型号︰PM510

品牌︰佳日丰

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 35 / 片

最少订量︰10 片

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产品描述

导热硅胶片具有优异的导热性和电气绝缘性,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,有效的将发热部件的热量传递到散热器上;同时本产品又具有粘性,应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间,达到传热和绝缘的效果。

 

典型应用:                                                                                                

存储设备、LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 半导体与散热片之间通信产品、智能手机、平板电脑台式电脑、安防设备、大功率电源等 。 

性能及特点:

产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、回弹性好、长期使用可靠性能高、多种厚度选择、应用广泛。

产品规格说明:

产品标准尺寸330mm*330mm、可根据客户需要裁切冲型。

基本厚度0.5mm~5mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。

产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。

产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。

 

产品性能参数表

测试项目(单位)

数值

测试标准

型号

PM410

PM510

PM610

PM710

--

厚度(mm)

0.5mm~5mm(±10%

ASTM D347

颜色

灰色

Visual

连续使用温度(℃)

-55~200

TGA+DMA

导热系数(W/m-k)

4.0

5.0

6.0

7.0

ASTM D5470

体积电阻率(Ω-cm)

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

≥1.0X1012↑

ASTM D257

击穿电压(KV/mm

6.0

6.0

6.0

6.0

ASTM D149

硬度(shore C)

40±5

30±5

30±5

40±5

ASTM D2240

比重(g/cc

3.0

3.2

3.3

3.5

ASTM D792

拉伸强度(kg/c㎡)

20

15

40

70

ASTM D412

伸长(%)

10

12

/

/

ASTM D412

压缩率(@30psi %

25

30

32

35

ASTM D575

阻燃等级

V-0

UL 94

付款方式︰ 现金

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