LCD碳化硅陶瓷散热绝缘片散热器

LCD碳化硅陶瓷散热绝缘片散热器

型号︰TC028

品牌︰佳日丰

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 0.56 / pcs

最少订量︰1000 pcs

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产品描述

H.SAC陶瓷制品为绿色环保材料,属于微孔洞结构,同单位面积下可多出38%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积,增强散热效果。同时其热容量和本身蓄热量较小,热量能更快速地向外界传递,本产品主要特色:环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

性能特点:

  1. 良好的散热能力、导热率高、红外辐射率大、膨胀系数低;
  2. 可耐大电流、耐高压强、防漏 穿、无噪音、不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并且简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求求的短,进一步节省了板空间,更利于工程的设计和电气认证的通过;
  3. 属于微孔结构,本身不储热,具有散热的多向性,更适合于多向性散热的IC封装方式;

产品主要应用:

H.SAC陶瓷制品主要应用于集成电路、芯片、中央处理器、金属氧化物半导体、南桥芯片、LED散热器、网络设备、电源模块、功率晶体管、内存产品等

产品性能参数表

规格项目

单位

数值

测试规范/说明1

测试规范/说明2

颜色

 

浅绿色/黑色

/

/

比重

g/cm3

1.9

/

/

孔隙率

%

>30

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

体积密度

g/cm3

1.7~1.9

GB/T 3810.3-2006

ASTM C 373

比表面积(多点BET

cm2/g

464629

BET (V-Sorb 2800 P)

/

BJH中孔吸附

平均孔直径

nm

11.10

BET (V-Sorb 2800 P)

/

孔隙体积

cm3/g

0.12

BET (V-Sorb 2800 P)

/

机械特性

莫氏硬度

Mohs

5~6

DIN EN101-1992

/

弯曲强度

MPa

>90

GB/T 14389-14390

ASTM C 1674-08

吸水率

%

>15

ASTM D 570-98

/

热传导系数

w/mk

> 9

HOT DISK

ISO-DIS22007-2.2

热扩散系数

mm2/s

2.80

HOT DISK

比热

MJ/ m3K

2.62

HOT DISK

线性热膨胀系数

10-6m/℃

4.02@ RT~300℃

GB/T 16920-1997

ASTM C 372

操作温度

< 700

/

/

材料特性

碳化硅

%

90

/

/

付款方式︰ 现金

产品图片